제품

품질 지수 :

외관 : 황색 점성 액체

콘텐츠 : ≥ 98 %

끓는점 : 445.2 ± 40.0 ° C (예상)

밀도 : 1.08g / ml, 25 ° C (점등)

굴절률 n 20 / D 1.587 (점등)

인화점> 230 ° f

교수:

주로 비스 말레이 미드 수지 (BMI)의 개질에 사용되며, BMI 수지의 적용 비용을 대폭 절감하고 BMI 수지의 작업 성과 가공성을 향상시킬 수 있습니다. BMI 수지의 인성, 내열성 및 성형 성이 향상되었습니다. 사용 가능 : ① 전기 절연 재료, 구리 피복 회로 기판, 고온 함침 페인트, 절연 페인트 라미네이트, 성형 플라스틱 등 ② 내마모성 재료, 다이아몬드 그라인딩 휠, 고하 중 그라인딩 휠, 브레이크 패드, 고온 베어링 접착제 등 ③ 항공 우주 구조재. ④ 기능성 소재. 고무의 산화 방지제로 고무에 1-3 % BBA를 첨가하면 고무의 노화 저항성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

디 알릴 비스페놀 a 개질 된 시아 네이트 에스테르 수지의 경화 역학 및 기계적 특성을 연구했습니다. 디 알릴 비스페놀 A(DBA)는 시아 네이트 에스테르 수지 (CE)를 개질하는 데 사용되었습니다. 개질 된 수지 시스템의 경화 동역학 파라미터는 각각 Flynn wall Ozawa 변환법과 Kissinger 극한 법에 의해 계산되었습니다. 경화 된 수지의 기계적 특성 및 동적 기계적 특성을 연구했습니다. 그 결과, DBA는 시아 네이트 에스테르 수지에 대한 명백한 촉매 효과와 강인 화 효과를 보였으며, 5 % DBA를 함유 한 개질 수지의 경화 반응의 활성화 에너지가 가장 적었다 (62.16 kJ / mol). DBA의 함량이 10 % 일 때 경화 된 수지의 충격 강도는 순수 시아 네이트 에스테르 수지의 2.07 배였다. DBA를 함유 한 CE 수지의 저장 탄성률 및 유리 전이 온도 감소

디 알릴 비스페놀 A(dabpa)는 에테르 케톤 구조 (ek-bmi)로 비스 말레이 미드 수지를 개질하는 데 사용되었습니다. ek-bmi / dabpa 시스템의 경화 역학은 동적 시차 주사 열량계, 푸리에 변환 적외선 분광법, 키신저 크레인 방법 및 온도 가열 속도 외삽 법으로 연구되었으며, ek-bmi / dabpa 시스템의 기계적 특성, 파괴 인성 및 열 안정성은 다음과 같습니다. 공부했다. 그 결과 ek-bmi / dabpa 시스템의 경화 공정 파라미터는 165 ℃ × 2H + 180 ℃ × 2H + 238 ℃ × 4 시간이고, 후 처리 조건은 250 ℃ × 5 시간, 겉보기 활성화 에너지 97.50 kJ / mol, 주파수 계수는 2.22 × 107 s-1, 반응 순서는 0.9328, 인장 강도와 굽힘 강도는 각각 89.42 MPa 및 152 MPa, 유리 전이 온도는 278 ℃입니다. 260 ℃에서도 우수한 기계적 특성을 유지할 수 있습니다. 임계 응력 강도 계수 및 임계 변형 에너지 방출률은 각각 1.14 MPa · m0.5 및 276.6 J / m2에 도달 할 수 있으며 우수한 파괴 인성을 보여 주며, 시스템의 초기 분해 온도는 412.95 ℃ (T5 %), 질량 유지율입니다. 600 ℃에서 37.91 %, 900 ℃에서 32.17 %

포장: 200kg / 드럼.

보관주의 사항 : 서늘하고 건조하며 통풍이 잘되는 창고에 보관하십시오.

연간 용량: 1000 톤 / 년